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高通一體化VR頭盔曝光：擺脫線纜束縛

2017年3月13日 來源：天云聚合B2C2B--亞洲最大、最安全的網(wǎng)上交易平臺 瀏覽 551 次 評論 0 次
   據(jù)外媒新消息， 近游戲行業(yè)的GDC 2017大會上，高通推出了第二代虛擬現(xiàn)實頭盔的原型機。該設備特點就是，無需鏈接PC或者是其他外部設備，僅靠高通VR頭盔中的高通處理器完成運算，這樣一來用戶還擺脫了線纜的束縛。

 
高通一體化VR頭盔曝光（圖片來自IT之家）
      從相關圖片上看，高通的一體機虛擬現(xiàn)實頭盔體積還比較大，用戶體驗還有優(yōu)化的空間。在演示版本中，高通暫時使用了以往推出的驍龍820處理器，但是終版本將會使用驍龍835處理器，該芯片具有更高的性能功耗比，在運動延遲方面的表現(xiàn)更好。
      高通副總裁樂朗（Tim Leland）介紹說，這款頭盔原型機是個參考設計方案，意味著其他真正研發(fā)生產(chǎn)頭盔的企業(yè)，可以按照高通的方案設計不同外觀的產(chǎn)品。
      據(jù)悉，高通已經(jīng)啟動了相關的企業(yè)加速器計劃，輔導一批新創(chuàng)公司使用高通的參考方案，面向消費者推出產(chǎn)品。2017年，至少有五家虛擬現(xiàn)實頭盔公司將會推出采用高通驍龍芯片的產(chǎn)品，另外Osterhout公司也表示，將會推出采用驍龍835的增強現(xiàn)實眼鏡。

      需要指出的是，高通在VR頭盔領域還要接受英特爾的挑戰(zhàn)，去年英特爾推出了基于自家酷睿處理器的一體機虛擬現(xiàn)實頭盔（概念設計），項目代號為“Alloy”。這款產(chǎn)品實際上相當于“頭戴PC”，能夠處理復雜的游戲計算和內(nèi)容生產(chǎn)。
       據(jù)報道，和英特爾的原型頭盔相比，高通頭盔體積略小，重量更輕。按照計劃，英特爾將會在2017年的下半年，推出相對成熟的一體化虛擬現(xiàn)實頭盔。

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